台湾欣兴董事长曾子章:未来2-3年载板跟半导体一样旺

产经 来源:财联社 2021-12-21 13:56:12

台湾欣兴董事长曾子章今日出席电路板国际展会表示,估计未来2-3年载板跟半导体一样畅旺,其中BT载板估计2024供给平衡,ABF高捷载板维持至2026年仍吃紧。

(文章来源:财联社)

标签: 台湾 董事长 半导体 电路板 国际 BT 供给 ABF 吃紧 维持

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